Capability

製造流程
以覆銅基板為基礎，經過裁板、線路圖形轉移、蝕刻等工藝。在銅箔表面制吸入髮絲的多層立體線路。而後經過壓合加層、鑽孔、表面線路、電鍍、印刷、噴錫或鍍金後，製成電子期間安裝所需之電路板。

製程能力
正紅科技的主導產品為多層高精密印刷電路板，年生產能力100萬平方米。精度為：層數16層，最小線寬0.1mm，最小孔徑0.3mm。


製造設備
PCB製作工序十分繁雜，正紅科技秉著提供客戶最佳產品的原則，從國外引進最先進的設備儀器，耗資一億多元打造高科技廠房……

檢驗設備

做好PCB檢驗設備是不可缺的，公司不惜重金，採購國外最先進檢驗設備，為品質把關，也成為堅強開發團隊的最佳武器，並可依客戶需求提供量身訂做的檢驗報告……

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