產品展示

製作難點：
1.該板為盲埋孔板，L1~L2，L9~L10為埋孔層，盲孔需鐳射鑽孔，孔徑要求±1MIL難控制
2.該板要經過兩次壓合，第一次L3~L8層，第二次壓L1~L10。所以第一次壓合的漲縮值就要
求控制好，否則在第二次壓合時會與第一次壓合的板層間對不夠吻合，而造成孔與線路偏
位無法生產。 盲孔的鍍銅對制程能力及設備都有嚴格的要求，如制程工藝達不到要求，盲孔的鍍銅會鍍 不上銅而造成孔內無銅

製作難點：

1.該料號最小線寬為3MIL，線距3.9MIL，BGA焊盤也比較小，蝕刻時對蝕刻藥液的濃度控制 及蝕刻速率的控制其穩定性要求很高 2.該板為盲孔板，L3-L8為盲孔，盲孔孔徑為4MIL，生產時要經過兩次壓合，壓合時對壓合 的壓力，壓合溫度都需要設定正確，否則板子會產生漲縮值過大而影響到第二次壓合時層 間對位不准 3.盲孔的鍍銅對制程能力及設備都有嚴格的要求，如制程工藝達不到要求，盲孔的鍍銅會鍍 不上銅而造成孔內無銅。

製作難點：

製作難點： 客戶要求公差較為嚴格，孔徑，線路IC焊盤大小，IC焊盤之間的距離公差均要求為±0.03mm，所以各網站的生產條件，工藝要求，板材都要嚴格控制，生產底片，壓合後板的漲縮，成品板的尺寸用3D測量都要控制在客戶的公差範圍內。 。

製作難點：

1.該板為盲埋孔板，L1~L2，L1~L14 為盲孔層、L2~L13為埋孔層。

2.該板要經過兩次壓合，第一次壓L2~L13層，第二次壓L1~L14層，所以第一次壓合的漲縮值 就要求控制好，否則在第二次壓合時會與第一次壓合的板層間對不夠吻合，而造成孔與線 路盤偏位無法生產。

3.該板的盲孔需鐳射鑽孔，大大增加的生產成本。

4.盲孔的鍍銅對制程能力及設備都有嚴格的要求，如制程工藝達不到要求，盲孔的鍍銅會鍍 不良而造成孔內無銅。

5.該板的金手指為二階金手指，鍍金時要加金手指導線，鍍金完成後要去除金手指導線， 金手指處要經過兩次蝕刻，兩次蝕刻會造成金手指尺寸變小，所以對蝕刻線制程能力要求 很高。

製作難點：

１.該板板厚較薄，板子漲縮很不穩定，客戶對其板的孔徑，線路，IC焊盤大小，IC焊盤　 之間的距離公差較為嚴格，均要求在±0.03mm之內，所以生產時各個生產條件，工藝 要求，板材的材質都嚴格控制，各網站生產是都要對其尺寸用3D測量

２.板子較薄，幹膜曝光時容易吸真空不淨，會造成曝光不良，所以此板對曝光機的性能要 求較高。

製作難點：

1.孔銅要求較為嚴格，必須控制在1MIL以上

2.異形槽孔，中間部分為金屬化孔，兩端為非金屬化孔，生產有一定難度，控制不好會造成 整個異形槽為金屬化槽 3.板子外型較為複雜，3D不易測量，所以該板對成型機的精度要求很高，否則尺寸不好控制。

製作難度：

該板生產時對各個生產參數的要求都要控制在範圍內，從板子的疊構，板材的材質，PP,生產底片，壓合條件等等，都要層層把關，否則生產時會出現板子分層，板厚尺寸不正確，層間對位偏，銅面起皺。 寸不好控制。

製作難點：

1.該板屬於高頻板，對板材的厚度、介電常數、板面的微帶線、帶線的面積控制要求極為嚴 格。銅面分佈較小，線路均為獨立線，鍍銅時如果控制不好、不穩定容易造成線路粗糙， 造成線路短路。

2.該板內無0.6~~0.9MM的孔，防焊印刷時無處可裝防焊頂針，只能單面印刷，增加了生產 工時。

3.板面線路少，基板面多，印刷時油墨容易產生氣泡。而且油墨的品質對印刷房的溫濕度穩 定性控制相對較為嚴格。

製作難點：

該板半金屬化孔最大的困難就是對板子邊緣郵票孔的處理，要經過特殊工藝進行處理，否則成品時其孔會出現孔壁孔銅脫落及銅皮起翹。

製作難點：

1.該料號最小線寬為3MIL， 線距3.9MIL，BGA焊盤也比較小，生產蝕刻時對蝕刻藥液的濃度控制及蝕刻速率的控制穩 定性要求很高。

2.該板為盲孔板，L3-L8為盲孔，盲孔孔徑為4MIL，生產時要經過兩次壓合，壓合時對壓合 的壓力，壓合溫度都需要設定正確，否則板子會產生漲縮值過大而影響到第二次壓合層間 對位不准

3.盲孔的鍍銅對制程能力及設備都有嚴格的要求，如制程工藝達不到要求，盲孔的鍍銅會鍍 不上銅而造成孔內無銅。 。